Bảng Nối Đa Năng Cố Định Khung Điều Chỉnh Uốn CPU Thermalright LGA1700-BCF 12th

Giới thiệu Bảng Nối Đa Năng Cố Định Khung Điều Chỉnh Uốn CPU Thermalright LGA1700-BCF 12th

Thermalright tạo ra giải pháp chống uốn cong cho Bộ xử lý Alder Lake của Intel
Bộ xử lý Alder Lake của Intel dễ bị uốn cong và cong vênh, một lỗ hổng với hệ thống chốt của CPU Intel lga1700. Để đối phó với vấn đề này, một "Khung chống uốn cong" đã được phát triển, được thiết kế để ngăn ngừa cong vênh/uốn cong CPU Alder Lake.
LGA1700-BCF, khung nhôm thay thế cơ chế gắn CPU của ổ cắm CPU lga1700 của công ty. Khung này phù hợp với bộ xử lý và được bảo vệ bằng các ốc vít đơn giản. Khung hình áp dụng áp lực đồng đều hơn cho Bộ xử lý Alder Lake của Intel, giảm khả năng cong vênh. Tuy nhiên, Intel cảnh báo rằng giải pháp lắp đặt này có thể làm mất hiệu lực bảo hành CPU của bạn, vì vậy người tiêu dùng nên lưu ý điều này.
Khóa chống uốn cong LGA 1700 này áp dụng quy trình phun cát Anod hóa vàng CNC hoàn toàn bằng nhôm, với kích thước tổng thể là 70x54x6mm và trọng lượng tổng thể là 55G. Định vị chính xác của nó có thể tránh các tụ điện trên bo mạch chủ, và sử dụng các tấm bảo vệ cách nhiệt lotes ban đầu, và cũng cung cấp các bảng màu khác nhau
So với giá đỡ gia dụng trước đây, khóa chống uốn cong LGA 1700 này có thiết kế toàn diện hơn nhiều và chất lượng tốt hơn. Hơn nữa, giá cả rất phải chăng. Bo mạch chủ z690, B660 và H610 có thể sử dụng kẹp chống uốn cong LGA 1700 này

Thermalright LGA1700-BCF Bộ điều chỉnh uốn cong CPU 12 Bộ bảo vệ khóa khung Dụng Cụ Bảng nối đa năng cố định CPU kèm tuốc nơ vít dán nhiệt
Mô tả:
Thermalright tạo ra giải pháp chống uốn cong cho Bộ xử lý Alder Lake của Intel
Bộ xử lý Alder Lake của Intel dễ bị uốn cong và cong vênh, một lỗ hổng với hệ thống chốt của CPU Intel lga1700. Để đối phó với vấn đề này, một "Khung chống uốn cong" đã được phát triển, được thiết kế để ngăn ngừa cong vênh/uốn cong CPU Alder Lake.
LGA1700-BCF, khung nhôm thay thế cơ chế gắn CPU của ổ cắm CPU lga1700 của công ty. Khung này phù hợp với bộ xử lý và được bảo vệ bằng các ốc vít đơn giản. Khung hình áp dụng áp lực đồng đều hơn cho Bộ xử lý Alder Lake của Intel, giảm khả năng cong vênh. Tuy nhiên, Intel cảnh báo rằng giải pháp lắp đặt này có thể làm mất hiệu lực bảo hành CPU của bạn, vì vậy người tiêu dùng nên lưu ý điều này.
Khóa chống uốn cong LGA 1700 này áp dụng quy trình phun cát Anod hóa vàng CNC hoàn toàn bằng nhôm, với kích thước tổng thể là 70x54x6mm và trọng lượng tổng thể là 55G. Định vị chính xác của nó có thể tránh các tụ điện trên bo mạch chủ, và sử dụng các tấm bảo vệ cách nhiệt lotes ban đầu, và cũng cung cấp các bảng màu khác nhau
So với giá đỡ gia dụng trước đây, khóa chống uốn cong LGA 1700 này có thiết kế toàn diện hơn nhiều và chất lượng tốt hơn. Hơn nữa, giá cả rất phải chăng. Bo mạch chủ z690, B660 và H610 có thể sử dụng kẹp chống uốn cong LGA 1700 này

Tính năng:
Chỉ cung cấp hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12, ổ cắm CPU Bo mạch chủ là lga1700 và chipset là dòng H610 B660 z690.
Khóa gốc được sử dụng, và điểm lực khóa nằm ở giữa CPU, và điểm hỗ trợ của vỏ CPU sẽ bị mòn ở một mức độ nhất định.
Tất cả các hợp kim nhôm được sử dụng. Sản xuất chính xác CNC, phun cát anot hóa, nhiều màu tùy chọn
Định vị chính xác tránh tụ điện và sử dụng lotes miếng bảo vệ cách điện nguyên bản có cùng thông số kỹ thuật

Đặc điểm kỹ thuật:
Tên: Khung chống uốn cong CPU
Chất liệu: Hợp kim nhôm
Màu sắc: đen, xám, đỏ, xanh dương (tùy chọn)
Áp dụng: Chỉ hỗ trợ cho CPU Intel thế hệ thứ 12, ổ cắm CPU Bo mạch chủ là lga1700 và chipset là dòng H610 B660 z690
Kích thước: Dài 54mm rộng 70mm cao 6mm/2.13*2.76*0.24''
Trọng lượng: chính 20g; tổng thể 55g

Lưu ý:
Do màn hình và hiệu ứng ánh sáng khác nhau, màu sắc thực tế của sản phẩm có thể hơi khác so với màu sắc hiển thị trên hình ảnh. Cảm ơn bạn!
Vui lòng cho phép đo độ lệch 1-2cm do đo thủ công.